Designrichtlinien

Auszug Designregeln und Fertigungsparameter:

 

Thema

Bezogen auf

Standard

Aufpreis pflichtige Optionen

Grenzwert

min. Strukturen  Track / Gap

Kupferbild alle Lagen

0.15mm

0.1mm

0.05mm

min. Via Pad / Bohrung

Kupferbild alle Lagen

0.8mm / 0.4mm

0.4mm / 0.1mm

0.35mm / 0.1mm

Kupferstärke /Strukturbreite

Kupferbild alle Lagen

35µm/ 0.2mm

18µm/ 0.1mm

< 18µm

 

Kupferbild alle Lagen

70µm / 0.25mm

105µm / 0.3mm

>105µm

max. Kupferstärke

Außenlagen

18µm / 35µm

70µm / 105µm

>105µm

max. Kupferstärke

Innenlagen

18µm / 35µm

70µm / 105µm

-

LP-Stärke

-

1,0-2,0mm

0.1-1.0mm /2.0-3.2mm

>3.2mm

LP-Größe

-

410x560mm

-

-

Lötstoplack

-

grün matt

andere Farbe

-

Bestückungsdruck

-

weiss matt

andere Farbe

-

Abziehlack

-

blau matt

-

-

Freihaltung zur Isolation

Innenlagen

0.6mm größer

-

-

Freihaltung zum Umschnitt

Kupferbild alle Lagen

min. 0.5mm

-

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Lagenaufbau von Multilayer Leiterplatten: Standard

4 Lagen Multilayer / 6 Lagen Multilayer / 8 Lagen Multilayer / 10 Lagen Multilayer / 12 Lagen Multilayer

Andere Lagenaufbauten bieten wir Ihnen gerne auf Anfrage an.

Blind/Burried Vias z.B. 4 Lagen Blind;Burried / 6 Lagen HDI Multilayer

Für die Berechnung von Impedanz kontrollierten Leiterplatten nehmen wir den hervorragenden Service der Leiterplatten Akademie in Berlin in Anspruch.

Nach Abstimmung der Parameter bekommen wir von der Leiterplatten Akademie eine Leiterplatten Expertise, die umfangreiche Angaben über die möglichen Strukturen in Abhängigkeit der Impedanz angibt.